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Mod lisation Du Plasma Spatial
Paperback

Mod lisation Du Plasma Spatial

$263.99
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L'environnement radiatif est l'un des probl mes majeurs pour les circuits lectroniques embarqu s bord des satellites en orbite. Plusieurs dispositifs semi-conducteur pr sent dans l'espace sont expos s aux ions lourds des rayons cosmiques galactiques (en plus d'autres sources possibles) et un grand flux de proton provenant des v nements solaires et/ou d'une ceinture de radiation plan taire. Il est imp ratif durant les diff rentes phases de construction d'un satellite de tester sa fiabilit et de la charge utile embarqu e. Chaque l ment constitutif du satellite doit subir des tests de qualification en environnement s v re. Les tests au sol permettent de jauger les capacit s fonctionnelles en prenant soin d'assurer la plus meilleure des fiabilit s. Parmi les l ments constitutifs de la charge utile du satellite, l' lectronique embarqu e est sujette ce qu'on d signe commun ment par panne. Pour cela, une tude d taill e de la fiabilit doit tre entreprise.

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Format
Paperback
Publisher
Omniscriptum
Date
28 February 2018
Pages
120
ISBN
9786131520884

L'environnement radiatif est l'un des probl mes majeurs pour les circuits lectroniques embarqu s bord des satellites en orbite. Plusieurs dispositifs semi-conducteur pr sent dans l'espace sont expos s aux ions lourds des rayons cosmiques galactiques (en plus d'autres sources possibles) et un grand flux de proton provenant des v nements solaires et/ou d'une ceinture de radiation plan taire. Il est imp ratif durant les diff rentes phases de construction d'un satellite de tester sa fiabilit et de la charge utile embarqu e. Chaque l ment constitutif du satellite doit subir des tests de qualification en environnement s v re. Les tests au sol permettent de jauger les capacit s fonctionnelles en prenant soin d'assurer la plus meilleure des fiabilit s. Parmi les l ments constitutifs de la charge utile du satellite, l' lectronique embarqu e est sujette ce qu'on d signe commun ment par panne. Pour cela, une tude d taill e de la fiabilit doit tre entreprise.

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Paperback
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Omniscriptum
Date
28 February 2018
Pages
120
ISBN
9786131520884