Prufverfahren zur Untersuchung der Partikelreinheit technischer Oberflachen

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Die vorliegende Arbeit entstand wlihrend meiner Tatigkeit als wissenschaftlicher Mitarbeiter arn Fraunhofer-Institut fUr Produktionstechnik und Automatisierung (IPA), Stuttgart. Zum Dank fUr den Riickhalt wiihrend des Entstehens der Arbeit widme ich das Buch meiner Farnilie. Herro Professor Dr.-log. Dr. h.c. Dr.-Ing. E.h. H.-J. Warnecke danke ich fUr seine wohl- wollende Unterstiitzung und F&derung meiner Arbeit Mein Dank gilt in gleicher Weise Herro Professor Dr.-phil. Dipl.-Ing. H. Tiziani fUr die Durchsicht der Arbeit und die Ubernahme des Mitberichts. An dieser Stelle mOchte ich auch den Mitgliedern des VDI-Richtlinien-Arbeitskreises 2083 Blatt 4 -Oberfliichenreinheit fUr ihre konstruktiven Diskussionen danken. Ferner danke ich allen Kolleginnen und Kollegen, die mich durch ihre Mitarbeit und Kritik unterstiitzt haben. Mein besonderer Dank gilt dabei Herro Dr.-Ing. E. Degenhart, Herro Dr.-Ing. M. Schweizer und Herro Prof. Dr.-log. R. D. Schraft fUr ihre Diskussions- bereitschaft und befruchtenden Anregungen. Einen besonderen Dank mOchte ich auch Herro Dipl.-Ing. S. Wohnhas sowie Herro Dipl.-Ing. J. SchlieBer fUr ihre ausdauernde Diskussionsbereitschaft wlihrend der Entstehung dieses Werkes aussprechen.